職位概述
- 1. 產(chǎn)品方案設(shè)計，負(fù)責(zé)硬件的詳細(xì)設(shè)計，原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計，調(diào)試，性能優(yōu)化等開發(fā)工作；
2.策劃物料選型，測試驗證方案，并實施；
3.開展樣機(jī)驗證工作，及時解決開發(fā)和調(diào)試過程中遇到的問題；
4.產(chǎn)品升級，優(yōu)化設(shè)計方案修改；
5.負(fù)責(zé)提供技術(shù)支持，解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程的問題；
6.編寫相關(guān)的設(shè)計文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料。
任職要求：1.電子工程，通訊，微電子，自動化，電力等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗
3、熟悉電磁兼容設(shè)計，ESD防護(hù)等方面的設(shè)計及調(diào)試；
4、有國產(chǎn)CUP（全志，瑞芯微，芯馳，龍芯，飛騰等）、AMD、Intel、高端ARM開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、可熟練使用Cadence,Altium等軟件進(jìn)行原理圖的繪制和PCB layout；
6、具有模擬電路，數(shù)字電路和調(diào)試經(jīng)驗；
7、良好的語言表達(dá)和溝通協(xié)調(diào)能力，能承受工作壓力，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)。
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