崗位職責(zé)：
1.研發(fā)各領(lǐng)域技術(shù)拉通，將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為開(kāi)發(fā)需求，確定系統(tǒng)設(shè)計(jì)前期的可實(shí)現(xiàn)方案，輸出開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的方向性文檔；
2.帶領(lǐng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案和設(shè)計(jì)評(píng)審，負(fù)責(zé)總體方案、關(guān)鍵專題方案把關(guān)，確保設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)前期得到有效管控；
3.成本分析和優(yōu)化，確保系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案符合要求；
4.競(jìng)品分析和研究業(yè)界新技術(shù)，優(yōu)化方案設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)；
5.牽頭攻關(guān)定位各種疑難問(wèn)題和故障，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能負(fù)責(zé)，是產(chǎn)品化過(guò)程中關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題攻關(guān)的相關(guān)責(zé)任人；
任職要求：
1.電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、光電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 五年以上X86、ARM等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解硬件實(shí)現(xiàn)原理，對(duì)CPU、各種硬件接口有較深刻的理解，具有技術(shù)規(guī)劃能力與需求分析能力；
3.熟悉Intel、AMD、飛騰、兆芯、海光、展銳、瑞芯微等至少兩種CPU架構(gòu)，具有較深厚的從業(yè)積累，能夠?qū)夹g(shù)和行業(yè)進(jìn)行價(jià)值判斷、方向把握；
4.對(duì)硬件領(lǐng)域關(guān)鍵問(wèn)題有技術(shù)決策能力，有較強(qiáng)的問(wèn)題定位能力和解決能力；
5.溝通理解能力強(qiáng)，具備良好的學(xué)習(xí)能力、解決問(wèn)題能力和創(chuàng)新意識(shí)； |