- 職責(zé)：
1、依據(jù)客戶要求、光通信等通信協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行新產(chǎn)品預(yù)研、方案評(píng)估、立項(xiàng)、設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試驗(yàn)證等
2、光路圖設(shè)計(jì)、對(duì)光學(xué)器件、原材料進(jìn)行優(yōu)化、選型等工作，做相關(guān)問(wèn)題的分析、優(yōu)化和解決
3、對(duì)光電組件射頻、微波進(jìn)行設(shè)計(jì)、模擬仿真
4、按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)和認(rèn)證
5、對(duì)新產(chǎn)品的生產(chǎn)、測(cè)試、客戶端應(yīng)用等進(jìn)行培訓(xùn)指導(dǎo)、提供技術(shù)支持
6、進(jìn)行新產(chǎn)品預(yù)研、方案評(píng)估、立項(xiàng)、設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試驗(yàn)證等
要求：
a、本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、通信、信息等相關(guān)專業(yè),3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)
b、具有10G/25G/100G或以上高頻微波組件的設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)；
c、精通zemax、SOLIDWORK或HFSS等設(shè)計(jì)開發(fā)平臺(tái)，熟悉模擬仿真工具者；
d、熟悉光電組件的wire bond\die bond\共晶、固晶工藝，光學(xué)耦合調(diào)試及測(cè)試系統(tǒng)；
e、熟悉相關(guān)光電組件標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議；
g、與相關(guān)人員溝通新物料/新產(chǎn)品特性、技術(shù)支持、工藝改善等。
h、了解BOX組件光路、微帶板設(shè)計(jì)
i、熟悉光模塊結(jié)構(gòu)、工作原理
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