崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制；
2、負(fù)責(zé)PCB板調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題的解決及整改方案；
3、新功能組件/定制項(xiàng)目研發(fā)，組件/樣機(jī)定型試產(chǎn)；
4、參與項(xiàng)目安全風(fēng)險(xiǎn)分析中跟硬件有關(guān)部分的分析及驗(yàn)證；
5、產(chǎn)品EMC摸底測(cè)試及問(wèn)題解決；
6、完成研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理下達(dá)的新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，根據(jù)總體技術(shù)方案，實(shí)施產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制，并滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；
7、各項(xiàng)目EVT/DVT階段樣機(jī)調(diào)試維護(hù)；
8、硬件測(cè)試，壓力測(cè)試承擔(dān)。
任職要求：
1、3年及以上電子類產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉arm/stm32系列/網(wǎng)絡(luò)通信電路設(shè)計(jì)，熟悉硬件產(chǎn)品emc方面電路設(shè)計(jì)和ces |