工作職責
1、負責芯片工藝平臺建設、維護及優(yōu)化;
2、負責芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化;
3、負責工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術研究;
4、負責芯片制造平臺的技術支持和基本技術、技能培訓與考核。
任職資格
1、本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術等半導體器件及其相關專業(yè);
2、3年以上功率半導體器件設計、工藝經驗:
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。 |