職位概述
- 1、 負(fù)責(zé)硬件總體方案規(guī)劃及設(shè)計(jì)；
2、 產(chǎn)品元器件選型，設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖，及PCB圖；
3、 產(chǎn)品硬件調(diào)試，BOM制作及生產(chǎn)技術(shù)支持；
4、 輸出產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告；
5、 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)布置的相關(guān)工作
1、3年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（有車載電子硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先）；
2、本科及以上學(xué)歷，電子/電氣，儀器儀表，自動(dòng)化，通訊等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉UART、CAN、I2C等總線、無線電臺(tái)等通信設(shè)計(jì)
3、有ARM(STM32)、Android等實(shí)際工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
4、熟練使用Cadence電路設(shè)計(jì)軟件工具；
5、要求通過英語(yǔ)四級(jí)及以上，能熟練讀寫英文資料；
6、熟悉TS16949,APQP流程，有編寫經(jīng)驗(yàn)；
7、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能吃苦，善鉆研。
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