【崗位職責(zé)】
1、參與芯片規(guī)格定義，負(fù)責(zé)芯片pinmap設(shè)計(jì)，協(xié)助完成芯片SI/PI、熱、EMI等設(shè)計(jì)與仿真評估工作；
2、承擔(dān)硬件單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)工作（硬件需求分析、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)）；
3、完成硬件電路調(diào)測、問題定位、DFX設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等開發(fā)活動(dòng)；
4、協(xié)助基線客戶完成硬件方案的設(shè)計(jì)導(dǎo)入和量產(chǎn)支持。
【技能要求】
1、熟悉單板硬件開發(fā)流程，熟悉常用的原理圖、PCB工具，具備模擬電路和高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)能力。 2、扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，對信號完整性、電源完整性有較好的理解，能夠獨(dú)立解決各種硬件電路相關(guān)問題。 3、具備電路仿真評估能力優(yōu)先考慮。 4、熟悉硬件可靠性、EMC、安規(guī)等工程設(shè)計(jì)能力。
【專業(yè)知識要求】
1、扎實(shí)的數(shù)電和模電基礎(chǔ)。
2、掌握電源電路設(shè)計(jì)知識：DCDC、LDO、系統(tǒng)電源、電池管理。
3、掌握模擬電路設(shè)計(jì)：運(yùn)放、傳感器等。
4、掌握硬件工程知識：可靠性、EMC、安規(guī)、互連。 |