職位概述
- 1，物料選型及硬件原理圖設(shè)計和評審
2，硬件PCB layout的check,
3，與結(jié)構(gòu)設(shè)計的匹配及討論
4，負(fù)責(zé)項目的硬件單板測試和報告輸出，以及相關(guān)的debug
5，參與項目的EMC整改，輸出整改報告
6，硬件問題總結(jié)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫歸檔,
7，項目硬件需求分析討論，硬件已有平臺方案的制定及評審
8，對公司所有硬件平臺不斷深入挖掘
對硬件設(shè)計要實行模塊化規(guī)范，能帶領(lǐng)新人學(xué)習(xí)和培養(yǎng)
9.有終端手機(jī)、電腦或車載項目經(jīng)驗優(yōu)先
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