崗位職責：
1. 根據(jù)產(chǎn)品總體設(shè)計方案，進行電子硬件詳細設(shè)計工作，主要包括：器件選型、原理圖繪制、PCB設(shè)計等；
2. 負責樣機的試制工作，包含BOM制作、樣機物料采購、跟蹤樣機生產(chǎn)、樣機調(diào)試等；
3. 參與新技術(shù)、新器件的調(diào)研和綜合評估，提出開發(fā)建議。
任職要求：
1、 全日制本科及以上學歷，機電、自動化、電子、電力、電氣等相關(guān)專業(yè)背景；
2、 熟練掌握模擬電路和數(shù)字電路技術(shù)，熟練使用Pspice進行電路仿真，有毫米波雷達設(shè)計經(jīng)驗者尤佳；
3、 熟練掌握FPGA等嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)，熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動，并掌握一定的信號完整性和EMC設(shè)計方面的知識，具備獨立硬件研發(fā)能力；
4、 能熟練應(yīng)用orcad、allegro等EDA工具進行硬件原理圖及PCB的設(shè)計，有至少6層PCB設(shè)計經(jīng)驗，精通PCB布線流程、規(guī)范及信號完整性分析；
5、 有良好的英語水平，能閱讀芯片器件英文Datasheet文檔； |